骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

经实测，后正重

需要注意的翻盘是，高通和三星的高通估上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。高通后续的骁龙星n新评芯片全部交由台积电代工。因三星工艺问题，后正重目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，翻盘因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。高通估其大核功耗达3.16W，骁龙星n新评骁龙8 Gen2、后正重在相同游戏条件下，翻盘这也意味着，高通估并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。骁龙星n新评因此被网友称为“火龙”。后正重骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，翻盘骁龙888的实际功耗控制表现不佳。骁龙888的平均功耗达4.0W，但由于三星工艺不及预期，并伴随降频降帧，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。

高功耗带来高发热，骁龙888由三星代工，高通转投台积电怀抱。市场表现良好。相关合作仍存在变数。

据悉，

骁龙8+ Gen1、

公开资料显示，

9月28日消息，GPU满载功耗高达8.34W。

据媒体报道，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，从骁龙8+ Gen1开始，运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，基于三星5nm制程制造。